硅烷偶聯劑修飾鈦酸鉀晶須高性能復合材料
硅烷偶聯劑KH-550表面修飾改性針狀六鈦酸鉀晶須(PTW)
| 貨號 | 規格 | 數量 | 價格 |
|---|---|---|---|
| Q-0001779 | 100mg |
1
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詢價 |
| Q-0001779 | 250mg |
1
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| Q-0001779 | 500mg |
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| Q-0001779 | 1g |
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| Q-0001779 | 5g |
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李皓銷售經理
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描述：采用硅烷偶聯劑對鈦酸鉀晶須表面處理增強PC復合材料性能效果優于鈦酸酯偶聯劑,硅烷偶聯劑以KH550醇化酸性水溶液**,KH550用量1%最合適。
鈦酸鉀晶須包覆納米碳酸鈣材料
| 參數信息 | |
|---|---|
| 外觀狀態： | 固體或粉末 |
| 質量指標： | 95%+ |
| 溶解條件： | 有機溶劑/水 |
| CAS號： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 儲存條件： | -20℃避光保存 |
| 儲存時間： | 1年 |
| 運輸條件： | 室溫2周 |
| 生產廠家： | 西安齊岳生物科技有限公司 |
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