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泡沫銅(Cu)負載硫化銅(CuS)/二氧化鈦(TiO2)/硫化銅(CuS)核殼陣列

Copper foam supported copper sulfide/titanium dioxide/copper sulfide core-shell array 薄膜整體厚度5-20微米 黑色

貨號 規格 數量 價格
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產品介紹

產品顏色

黑色

實物尺度

不超過3cm*5cm

硫化銅內核納米線直徑

100-150 nm

中間二氧化鈦層

10-20納米

外層硫化銅納米片厚度和直徑

厚度10-20納米,直徑100-200納米

負載量

1-4毫克/cm2

備注

 內層為硫化銅納米線,中間層為二氧化鈦,最外層為硫化銅納米片形成核殼結構

基底信息

泡沫銅基底厚度0.1-1毫米。

薄膜整體厚度

5-20微米

應用領域

電化學儲能(鋰電、鈉電、鉀電、鋅電、鋅空、鋰空、水系電池、鋰硫電池、金屬電池等)、電催化(析氫、析氯、析氧、氧氣還原、氮氣還原、二氧化碳還原等)、超級電容器、電分析化學載體、電化學傳感(乙醇和葡萄糖濃度檢測、甲醇檢測等)、甲醛分解催化、柔性電極和柔性電子、金屬離子分離過濾、光催化分解降解、環保降解催化VOC、重金屬離子吸附、流體力學測試等

危害性

無毒害,不可食用

參數信息
外觀狀態: 固體或粉末
質量指標:
溶解條件: 有機溶劑/水
CAS號: N/A
分子量: N/A
儲存條件: -20℃避光保存
儲存時間: 1年
運輸條件: 室溫2周
生產廠家: 西安齊岳生物科技有限公司
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