殼聚糖-介孔二氧化硅復合材料(Ag/MSN)
窄PH范圍響應殼聚糖包覆介孔氧化硅**載體；殼聚糖和三聚磷酸鈉分子包覆的介孔二氧化硅-環氧樹脂復合材料
| 貨號 | 規格 | 數量 | 價格 |
|---|---|---|---|
| Q-0010664 | 100mg |
1
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詢價 |
| Q-0010664 | 250mg |
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| Q-0010664 | 500mg |
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| Q-0010664 | 1g |
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| Q-0010664 | 5g |
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張惠寧銷售經理
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1521565887
業務范圍：AIE材料 | 熒光產品 | MOF產品 | 二維納米 | 糖化學 | 凝集素 | PEG
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西安齊岳生物科技有限公司生產銷售“殼聚糖-介孔二氧化硅復合材料(Ag/MSN)”“窄PH范圍響應殼聚糖包覆介孔氧化硅**載體；殼聚糖和三聚磷酸鈉分子包覆的介孔二氧化硅-環氧樹脂復合材料”，該產品僅用于科研，如果需要請聯系我們
| 參數信息 | |
|---|---|
| 外觀狀態： | 固體或粉末 |
| 質量指標： | 95%+ |
| 溶解條件： | 有機溶劑/水 |
| CAS號： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 儲存條件： | -20℃避光保存 |
| 儲存時間： | 1年 |
| 運輸條件： | 室溫2周 |
| 生產廠家： | 西安齊岳生物科技有限公司 |
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