用水熱法,在不同濃度的F?摻雜條件下,在Cu襯底上沉積了F-摻雜的光電材料Cu2O薄膜。
采用XRD、SEM、EDS、UV-Vis和XPS對樣品的結構、形貌、組成和禁帶帶寬進行了表征。
并對其光電特性、電容電壓特性和交流阻抗特性進行了研究。未摻雜和f摻雜的Cu2O薄膜均為p型半導體。
當F?摻雜濃度為0.002 mol/L時,擇優生長表面為(110)、(111)和(200),且(111)面結晶度**。摻雜后的Cu2O晶粒尺寸相對均勻。F元素的質量百分比為0.34%,禁帶帶寬從1.96 eV降低到1.91 eV。
光電壓和光電流密度分別增加到0.4457 V和2.79 mA/cm2。載流子濃度從4.55 × 1018 cm?3增加到2.58 × 1022 cm?3。
光下電阻值由183.4 Ω降低到55.8 Ω。采用水熱法,在不同濃度的F?摻雜條件下,在Cu襯底上沉積了F-摻雜的光電材料Cu2O薄膜。
采用XRD、SEM、EDS、UV-Vis和XPS對樣品的結構、形貌、組成和禁帶帶寬進行了表征。
并對其光電特性、電容電壓特性和交流阻抗特性進行了研究。未摻雜和f摻雜的Cu2O薄膜均為p型半導體。
當F?摻雜濃度為0.002 mol/L時,擇優生長表面為(110)、(111)和(200),且(111)面結晶度**。摻雜后的Cu2O晶粒尺寸相對均勻。
F元素的質量百分比為0.34%,禁帶帶寬從1.96 eV降低到1.91 eV。光電壓和光電流密度分別增加到0.4457 V和2.79 mA/cm2。
載流子濃度從4.55 × 1018 cm?3增加到2.58 × 1022 cm?3。光下電阻值由183.4 Ω降低到55.8 Ω。
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