聚氨酯/Ag載藥膜

基于近期對聚氨酯緩釋系統的研究，選擇了添加殼聚糖改性聚氨酯，通過以5-氟尿嘧啶（5-fu）為模型藥物對合成的聚氨酯載體進行包覆。

通過丙交酯（LA）和聚乙二醇（PEG）形成三元共聚物PLA-PEG-PLA（PGLA）。然后利用PGLA、異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）和2,2-二羥甲基丁酸（DMPA）和羧甲基殼聚糖（CMC）在氮氣保護的條件下合成聚氨酯（Ch-PGLAU）。研究了m(PGLA)/m(IPDI)、m(擴鏈劑)/m(PGLA)、預聚反應溫度、預聚反應時間、m(CMC)/m(擴鏈劑)對產物的影響，同時確定了反應條件。

利用紅外光譜分析儀、差熱掃描熱量儀、掃描電鏡對樣品進行表征，探討了不同因素對合成聚氨酯熱性能和結構的影響。

研究結果表明： 1.預聚反應溫度為85℃、反應時間為4.5h， m(PGLA)/m(IPDI)為16%,m(CMC)/m(擴鏈劑)小于15%為聚合物反應的**條件。PEG段和PLA段對彼此的結晶有抑制作用。隨著PEG含量的增加或是相對分子量的增長，溶脹率呈現上升態勢，但是降解率卻呈現下降趨勢

相關產品：

聚乳酸/聚乙烯醇/ Ag載藥膜

聚乳酸/ Ag載藥膜

聚乙烯吡咯烷酮/肉桂精油載藥膜

聚乙烯吡咯烷酮/聚己內酯/MgO載藥膜

聚己內酯/芳樟醇載藥膜

聚乙烯醇/Ag載藥膜

聚丙烯腈/Ag載藥膜

聚丁二烯/聚環氧乙烷/碳納米管載藥膜

聚酰胺6/1-十二烷基三甲基溴化銨載藥膜