基本信息

全稱：Methoxy poly(ethylene glycol) thiol

簡稱：mPEG-SH 或 mPEG2K-SH

分子量：約 2000 Da（可有一定分布）

理化性質：

反應活性與修飾能力

mPEG2K-SH 的活性主要來自其**巰基（–SH）**末端，可參與多種化學偶聯反應：

與馬來酰亞胺（Maleimide）反應

→ 生成穩定的硫醚鍵，常用于生物分子、脂質、表面修飾等領域。

與金屬表面（如金納米粒）結合

→ 通過 Au–S 鍵牢固吸附在金屬表面，用于構建親水保護層、穩定納米粒子。

與醛類經巰基-醛加成

→ 可形成半縮醛結構，在pH調控下具可逆性，用于動態共價材料。

與二硫化物或氧化劑反應形成二硫鍵

→ 有氧條件下可自發氧化成 mPEG-SS-PEG，用于響應性材料設計。

主要應用

mPEG2K-SH（甲氧基聚乙二醇-2000-巰基）中的巰基（-SH）是一種活性較高的官能團，容易發生氧化反應，導致其性能下降。為了提高巰基的穩定性，可以采取以下幾種方法：

1. 化學修飾

硫醇保護基團的引入：

乙酰化：通過乙酰化反應，將巰基轉化為乙酰硫醇（-SCH?），從而保護巰基免受氧化。需要時，可以通過堿性條件脫去乙酰基，恢復巰基的活性。

芐基保護：將巰基與芐基（-SCH?Ph）結合，形成芐基硫醇。這種方法可以有效保護巰基，且芐基可以通過氫解反應去除。

三苯甲基保護：使用三苯甲基（Trt）保護巰基，形成三苯甲基硫醇。這種方法在有機合成中較為常用，保護基團可以通過酸性條件去除。

2. 物理保護

惰性氣體保護：

在儲存和使用過程中，將mPEG2K-SH置于惰性氣體（如氮氣或氬氣）環境中，避免與氧氣接觸，從而減少氧化反應的發生。

低溫保存：

將mPEG2K-SH保存在低溫環境中（如-20℃或-80℃），可以顯著降低巰基的氧化速率。低溫可以減緩化學反應的速率，從而延長巰基的穩定性。

3. 抗氧化劑的添加

添加抗氧化劑：

在mPEG2K-SH的溶液或制劑中添加抗氧化劑，如維生素C（抗壞血酸）、維生素E（生育酚）等。這些抗氧化劑可以捕獲自由基，防止巰基被氧化。

其他抗氧化劑：還可以使用其他化學抗氧化劑，如二丁基羥基甲苯（BHT）、沒食子酸丙酯（PG）等。

4. 材料封裝

微膠囊化：

將mPEG2K-SH封裝在微膠囊中，通過微膠囊的外殼保護巰基免受外界環境的影響。微膠囊可以由聚合物、脂質體等材料制成。

納米顆粒封裝：

將mPEG2K-SH與納米顆粒結合，利用納米顆粒的表面效應和物理屏障作用，保護巰基。例如，可以將mPEG2K-SH吸附在金納米顆粒表面，通過金納米顆粒的穩定性來保護巰基。

用途:科研

狀態：固體/粉末/溶液

產地:西安

溫馨提醒:僅供科研，不能用于人體實驗!

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